TABテープ用スリット品。ポリイミドフィルム、接着剤、銅箔、ソルダーレジストスペーサー、ALリール など。

背面にはんだボールの端子を格子状に配置したLSIの表面実装用エリアアレイ型パッケージ。
パッケージの基材によりテープBGA(TBGA)、プラスッチック(PBGA)、セラミックBGA(CBGA)に分類される。

ベアチップをフレキシブルプリント配線板に搭載し、接続する実装方式。パッケージを用いた実装よりも高密度化が出来る。

可繞性のある高分子樹脂の絶縁板に導体パターンを形成したプリント配線板と、それに電子部品を搭載し、はんだ付けなどで固定した板。